根據此前官方公布的消息,高通將于 12 月 1 日舉行驍龍技術峰會,屆時明年主流旗艦標配的新一代移動平臺驍龍 875 將正式亮相,同時據此前多方透露的消息,三星也將有望提前在明年 1 月全球首發(fā)搭載該芯片的全新 Galaxy S21 系列機型。而作為國內手機廠商中一貫首發(fā)高通最新旗艦芯片的小米,也將有望提前推出全新的小米 11 系列。現(xiàn)在有最新消息,近日有數碼博主透露稱,該機最早可能在 1 月就能買到。

據知名數碼博主 @數碼閑聊站 最新發(fā)布的消息顯示,高通驍龍 875 的首批廠商有小米(含 Redmi、黑鯊)、vivo(含 iQOO)、歐加(OPPO、realme、一加)等,有好幾家不搶首發(fā)的都是 1 月份就會上市發(fā)售。而極有可能在國內首發(fā)驍龍 875 的小米 11 系列預計 1 月份就能買到,發(fā)布時間則可能是 12 月底或 1 月初。如果該消息屬實的話,那么明年 1 月的開年旗艦大戰(zhàn)是非常激烈的。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的小米 11 系列依舊會提供小米 11 和小米 11 Pro 兩個版本,二者均將繼續(xù)采用挖孔屏方案,其中前者將采用直屏設計,而后置則有望采用的是雙曲面屏。此外,根據此前曝光的消息,全新的小米 11 系列旗艦最大的看點就是將首發(fā)搭載驍龍 875 處理器,這將是小米第一次使用 5nm 手機芯片,采用 “1+3+4”八核心設計,其中 “1”為超大核心 Cortex X1,峰值性能比 Cortex A78 高 23%,堪稱真正意義上的 “超大核”,跑分突破 70 萬也就是輕輕松松的事。
據悉,全新的小米 11 系列旗艦將有望在明年第一季度與大家見面,不出意外的話將成為國內首發(fā)驍龍 875 移動平臺的開年旗 艦。更多詳細信息,我們拭目以待。
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