神工股份：刻蝕設(shè)備出貨量預(yù)計將繼續(xù)有所增加

神工股份（688233）發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表。公司于2022年7月通過電話會議的方式接受平安基金、長江養(yǎng)老保險、中金公司等多家機構(gòu)調(diào)研。

大直徑硅材料市場方面，神工股份在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，臺積電、三星、英特爾都加大了在美國本土的投資力度。因此，公司預(yù)計未來1-2年內(nèi)美國硅材料市場需求向好。除美國市場外，中國大陸、中國臺灣地區(qū)、韓國、日本等地也在加大集成電路制造產(chǎn)能投資。因此，刻蝕設(shè)備出貨量預(yù)計將繼續(xù)有所增加，刻蝕機原廠配套的硅零部件產(chǎn)品需求量也預(yù)計將會有相應(yīng)提升，并傳導(dǎo)至公司所在的上游硅材料市場。

市場競爭格局方面，神工股份在接受機構(gòu)調(diào)研時稱，目前具備大直徑硅材料生產(chǎn)能力的海外公司包括韓國Hana Materials、SK化學(xué)以及日本CoorsTek等。公司順應(yīng)了刻蝕技術(shù)升級所帶來的新需求，突破了大直徑硅材料領(lǐng)域的諸多技術(shù)障礙。長期的品質(zhì)一致性和成本優(yōu)勢，為公司贏得了國際市場份額領(lǐng)先的位置，并使下游客戶對公司產(chǎn)生依賴性。2018年以來，公司在大直徑硅材料特別是15-16英寸乃至更大直徑產(chǎn)品的產(chǎn)能不斷擴張，相對與下游廠商自有晶體生產(chǎn)的專注化優(yōu)勢更加明顯。隨著半導(dǎo)體市場需求提升帶來新的訂單，下游客戶正在將更多大直徑硅材料訂單轉(zhuǎn)移至公司。未來隨著刻蝕機腔體“大型化”對更大直徑硅材料產(chǎn)品的需求，公司的質(zhì)量、成本和產(chǎn)能優(yōu)勢將更加明顯。

關(guān)于“無磁場技術(shù)”，神工股份在接受機構(gòu)調(diào)研時介紹，按照行業(yè)常規(guī)，16英寸及以上單晶硅晶體生長工藝中，需要應(yīng)用磁場技術(shù)以抑制對流。但是考慮到超導(dǎo)磁場設(shè)備價格高昂，更高的設(shè)備投資額，將最終造成產(chǎn)品生產(chǎn)成本增加。公司技術(shù)團隊努力研發(fā)，憑借豐富的經(jīng)驗和較強的技術(shù)能力，已經(jīng)尋找到合適的 工藝窗口，可以實現(xiàn)“不采用磁場仍能保證較大直徑晶體的良品率”。因此，公司能夠節(jié)約大量設(shè)備投資額，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，取得競爭優(yōu)勢。

來源：環(huán)球網(wǎng)